综合中心（a）换向元件（b）直线换向和延迟换向（c）超越换向图1换向元件中电流的变化。
在日本，服务此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。64、培训SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
综合中心但封装成本比塑料QFP高3～5倍。21、服务H-(withheatsink)表示带散热器的标记。培训日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
指宽度为7.62mm、综合中心引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。引脚中心距0.5mm，服务引脚数最多为208左右。
37、培训PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)印刷电路板无引线封装。
了为降低成本，综合中心封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。服务带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
从数量上看，培训塑料封装占绝大部分。综合中心贴装与印刷基板进行碰焊连接。
49、服务QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。38、培训PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。
